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HST-H3耐高溫蒸煮袋熱封性檢測(cè)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。
蘭光藥包材熱合強(qiáng)度測(cè)定儀,執(zhí)行YBB00122003標(biāo)準(zhǔn),可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。
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