單晶硅片測厚儀,硅片厚度測定儀,硅片厚度檢驗(yàn)儀采用機(jī)械接觸式測量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

技術(shù)特征：

嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標(biāo)定制

測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇

實(shí)時顯示測量結(jié)果的最大值、最小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進(jìn)行判斷

配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性

系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時顯示、自動統(tǒng)計(jì)、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果

系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看

標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸

支持LystemTM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

單晶硅片測厚儀,硅片厚度測定儀,硅片厚度檢驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)：

負(fù)荷量程：0～2mm（常規(guī)）；0～6mm；12mm（可選）

分辨率：0.1μm

測量速度：10 次/min（可調(diào)）

測量壓力：17.5±1KPa（薄膜）；50±1KPa（紙張）

接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）

注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制

電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)

凈重：32kg

儀器配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼、微型打印機(jī)